Em setembro de 2023, a Huawei lançou o Mate 60 Pro com um chip Kirin 9000s fabricado em 7 nanômetros pela SMIC — a maior fundição de semicondutores da China. O detalhe: esse chip não deveria existir. Os EUA haviam cortado o acesso chinês às máquinas de litografia EUV da ASML, consideradas indispensáveis para produzir chips abaixo de 7nm. A China fez mesmo assim, usando máquinas mais simples.
Esse episódio resume a guerra dos chips entre EUA e China: Washington ergue barreiras, Pequim encontra caminhos alternativos. Após seis anos de sanções crescentes, a indústria chinesa de semicondutores não apenas sobreviveu — está se expandindo. E as consequências dessa disputa chegam até o Brasil.
Cronologia da guerra dos chips: de 2018 até hoje
A guerra tecnológica entre EUA e China não começou com chips, mas foi neles que se concentrou. Aqui está a timeline:
2018 — ZTE. O Departamento de Comércio dos EUA proíbe empresas americanas de vender componentes à ZTE, alegando violação de sanções ao Irã. A ZTE quase quebra. Após negociação, paga multa de US$1,4 bilhão e aceita monitoramento americano. O episódio serve de alerta para Pequim: dependência de chips estrangeiros é uma vulnerabilidade estratégica.
2019 — Huawei na Entity List. Washington coloca a Huawei na lista de entidades restritas, cortando o acesso da empresa a chips projetados com software americano e fabricados pela TSMC em Taiwan. A HiSilicon, braço de design de chips da Huawei, perde seu principal fabricante. O estoque de chips Kirin começa a diminuir.
2020 — SMIC na mira. Em setembro, o Departamento de Comércio classifica a SMIC como "usuário final militar" e exige licenças especiais para fornecedores americanos. Em dezembro, a empresa entra na Entity List. O acesso a equipamentos americanos de fabricação de chips fica severamente restrito. A SMIC tinha receita de US$3,6 bilhões e operava processos de até 14nm.
2022 — CHIPS Act e o pacote de outubro. Em agosto, Biden assina o CHIPS and Science Act, destinando US$52 bilhões em subsídios para fabricação de chips nos EUA. Em 7 de outubro, vem o golpe mais duro: novas regras de exportação proíbem a venda de chips avançados de IA, equipamentos de fabricação e até serviços de cidadãos americanos para a indústria chinesa de semicondutores. A meta declarada: congelar a China no estado tecnológico em que se encontrava.
2023 — ASML e o cerco multilateral. Em janeiro, EUA, Japão e Holanda firmam acordo para restringir exportações de equipamentos de litografia à China. A ASML, empresa holandesa que detém 83% do mercado global de máquinas de litografia, é proibida de vender suas máquinas EUV à China. A partir do segundo semestre, máquinas DUV mais avançadas também entram na lista de restrições. Em setembro, a Huawei surpreende o mundo com o Mate 60 e o chip Kirin 9000s em 7nm, fabricado pela SMIC.
2024 — Escalada de ambos os lados. A SMIC reporta receita de US$8 bilhões, mais que dobrando em relação a 2020. O Financial Times reporta que a SMIC estaria preparando produção em 5nm. A China proíbe processadores Intel e AMD em computadores governamentais, substituindo-os por chips Loongson e Phytium. Em setembro, a China apresenta duas novas máquinas de litografia DUV domésticas: uma de 193nm com resolução abaixo de 65nm e outra de 248nm com resolução de 110nm.
2025-2026 — O estado atual. Em julho de 2025, os EUA planejam restringir embarques de chips de IA para Tailândia e Malásia, tentando fechar rotas de contrabando. Em junho, Taiwan adiciona a SMIC à sua própria lista de controle de exportações. Em dezembro de 2025, a Reuters revela que a China completou secretamente um protótipo de máquina de litografia EUV em Shenzhen, com previsão de produzir chips funcionais entre 2028 e 2030. A autossuficiência chinesa em semicondutores, que era de menos de 17% em 2020, avança em direção à meta de 70% estabelecida pelo programa Made in China 2025 — ainda distante, mas a trajetória é ascendente.
Os jogadores-chave dessa guerra
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) é a maior fundição de chips da China continental e a terceira maior do mundo em 2024. Fundada em 2000 em Xangai, a empresa saltou de processos de 14nm para 7nm em apenas dois anos, usando litografia DUV da ASML. A receita cresceu de US$3,6 bilhões em 2018 para US$8 bilhões em 2024. Os co-CEOs Zhao Haijun e Liang Mong Song (ex-TSMC e Samsung) lideram a operação. O China Integrated Circuit Industry Investment Fund e a Datang Telecom são acionistas relevantes.
ASML é a empresa holandesa que fabrica as máquinas de litografia usadas por todas as grandes fundições do mundo. Com receita de €28,26 bilhões em 2024, detém 83% do mercado global. Suas máquinas EUV custam mais de €150 milhões cada e são necessárias para produzir chips abaixo de 5nm com eficiência. A ASML nunca vendeu máquinas EUV para a China — a restrição existia informalmente desde antes das sanções oficiais. A novidade é a proibição de máquinas DUV mais avançadas.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) fabrica cerca de 90% dos chips mais avançados do mundo. É o fabricante que a Huawei perdeu em 2020 quando os EUA cortaram o acesso. A TSMC opera em 3nm e avança para 2nm. A empresa está construindo fábricas nos EUA (Arizona) e no Japão, diversificando sua base geográfica sob pressão de Washington.
Huawei e HiSilicon — A HiSilicon é o braço de design de chips da Huawei, responsável pela linha Kirin. Antes das sanções, os chips Kirin eram fabricados pela TSMC em processos avançados. Após o corte, a Huawei ficou anos usando chips estocados ou comprando de terceiros. O Kirin 9000s de 2023, fabricado pela SMIC em 7nm, marcou o retorno da capacidade própria — embora com rendimento inferior e custo mais alto que o equivalente da TSMC.
Por que as sanções não estão funcionando como planejado
A lógica das sanções era direta: sem acesso a máquinas EUV da ASML, a China ficaria presa em processos acima de 14nm, incapaz de fabricar chips avançados para smartphones, IA e computação de alto desempenho. Não é o que está acontecendo. Três fatores explicam:
1. Litografia DUV funciona além do esperado. Máquinas de litografia DUV (deep ultraviolet), que usam laser de 193nm, foram consideradas insuficientes para processos abaixo de 10nm. A SMIC provou o contrário. Usando técnicas de multi-patterning — expondo o wafer múltiplas vezes com padrões diferentes — é possível alcançar 7nm e possivelmente 5nm com DUV. O processo é mais lento, mais caro e gera mais defeitos, mas funciona. A SMIC adquiriu máquinas ASML TWINSCAN NXT:2000 antes das restrições entrarem em vigor.
2. O foco em nós maduros dá retorno. Enquanto a atenção global se concentra em chips de 3nm e 5nm para smartphones e IA, a maior parte do mercado de semicondutores opera em nós maduros: 28nm, 40nm, 65nm. Esses chips controlam carros, eletrodomésticos, equipamentos industriais e infraestrutura de telecomunicações. A China está expandindo massivamente sua capacidade nesses nós, onde não precisa de tecnologia EUV. Das 19 novas fábricas em construção no mundo em 2021, 8 estavam na China.
3. O investimento estatal é colossal. O China Integrated Circuit Industry Investment Fund (conhecido como "Big Fund") mobilizou dezenas de bilhões de dólares em múltiplas rodadas de investimento. Em maio de 2020, o Big Fund e o Shanghai IC Fund investiram US$2 bilhões na SMIC. Em julho do mesmo ano, a SMIC levantou US$6,62 bilhões na bolsa de Xangai. O governo chinês está tratando semicondutores como questão de segurança nacional — não como mercado, mas como infraestrutura estratégica.
O resultado é uma indústria que avança em duas frentes simultâneas: dominando nós maduros com escala e preço, enquanto empurra os limites do que é possível fazer com DUV nos nós avançados.
O protótipo EUV chinês: o que muda
A revelação da Reuters em dezembro de 2025 sobre o protótipo EUV chinês em Shenzhen foi um marco. Se confirmado e funcional, significa que a China não dependerá indefinidamente de workarounds com DUV. A previsão é de produção de chips entre 2028 e 2030 — ainda distante do estado da arte, mas a trajetória importa mais que o ponto atual.
Construir uma máquina EUV é extraordinariamente complexo. A ASML levou décadas, com suporte de Zeiss (óptica), Trumpf (laser) e financiamento de Intel, TSMC e Samsung. A máquina exige laser de alta potência atingindo gotas de estanho fundido para gerar plasma que emite luz EUV de 13,5nm, refletida por espelhos ultraprecisos. Replicar isso de forma independente é um feito técnico monumental.
O fato de a China estar tentando — e aparentemente progredindo — demonstra que sanções podem atrasar, mas não necessariamente impedir o avanço tecnológico quando há vontade política e recursos financeiros suficientes.
O impacto no Brasil: mais do que você imagina
O Brasil não fabrica semicondutores em escala relevante. Isso significa que a guerra dos chips afeta o país de forma indireta, mas profunda:
Preços de eletrônicos. Smartphones, computadores, TVs e até carros dependem de chips. Quando as sanções causaram escassez global de semicondutores em 2021-2022, os preços de eletrônicos subiram no mundo inteiro — incluindo no Brasil. Uma nova rodada de restrições pode repetir o cenário.
Telecomunicações. A Huawei é fornecedora de infraestrutura 4G e 5G para operadoras brasileiras. Sanções mais amplas poderiam afetar o fornecimento de equipamentos de rede que usam chips chineses, impactando a expansão da conectividade no país.
Agronegócio e indústria. Tratores, sistemas de irrigação automatizados, sensores industriais — todos usam chips de nós maduros. A expansão chinesa nesses segmentos pode, paradoxalmente, beneficiar o Brasil com preços mais baixos para componentes industriais.
Oportunidade estratégica. A diversificação das cadeias de suprimentos globais de semicondutores abre uma janela. O Brasil tem energia limpa abundante (hidrelétrica e solar), mão de obra técnica formada por instituições como ITA e Unicamp, e um mercado consumidor de 210 milhões de pessoas. Não se trata de competir com TSMC ou SMIC, mas de atrair embalagem, teste e montagem de chips — etapas menos intensivas em capital.
O que esperar daqui pra frente
A guerra dos chips não tem data para acabar. As tendências para 2026-2028 são:
Sanções mais amplas, mas com retornos decrescentes. Cada nova rodada de restrições tem menos impacto marginal. A China já está desenvolvendo alternativas domésticas para os componentes mais críticos. O protótipo EUV é a prova mais concreta disso.
Duas cadeias de suprimentos. O mundo caminha para um cenário de bifurcação tecnológica: uma cadeia ocidental (liderada por TSMC, Samsung, Intel) e uma cadeia chinesa (SMIC, YMTC, CXMT). Para nós maduros, as cadeias já estão se separando. Para nós avançados, a separação levará mais tempo.
China domina nós maduros. Com investimento massivo e capacidade crescente, a China deve se tornar o maior produtor mundial de chips em nós maduros (28nm e acima) até o final da década. Isso tem implicações para todo o mercado de eletrônicos de consumo e industrial.
ASML no centro da pressão. A empresa holandesa está presa entre dois gigantes: os EUA exigem restrições, a China era seu segundo maior mercado. Com receita de €28,26 bilhões e capitalização de mercado de US$527 bilhões em janeiro de 2026, a ASML é grande demais para ignorar e estratégica demais para escapar da geopolítica.
A grande lição dessa guerra é que tecnologia e geopolítica são inseparáveis no século XXI. Os chips que estão dentro do seu celular, do seu carro e do servidor que hospeda seus dados são peças de um tabuleiro global onde EUA e China disputam não apenas mercados, mas o controle da infraestrutura que sustenta a economia digital.
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